下料→預烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內(nèi)層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝→發(fā)貨。
2020-07-09 15:52:00
下料→預烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內(nèi)層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝→發(fā)貨。