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PCB銅基板制作工藝

2019-01-07 10:32:00 

PCB銅基板制作工藝也就是銅基板的生產流程，是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以制成成品的優(yōu)良品質為目的，對銅基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范，保證銅基板生產順利進行，其制作工藝流程如下：開料→內層→層壓→鉆孔→沉銅→線路→圖電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或者是沉金)→鑼邊→V割(有的銅基板不需要)→檢測→包裝→出貨。
PCB銅基板制作工藝圖
一、PCB銅基板制作注意事項

1、銅基板板料昂貴，在生產過程中要注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范的操作導致報廢現(xiàn)象的發(fā)生。
2、各工序操作人員在操作時必須輕拿輕放，以免板面及銅基面刮花。
3、各工序操作人員要盡量做到避免用手接觸銅基板的有效面積內，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。
4、銅基板屬于特種金屬板，生產時要做到高度重視，領班親自把質量關，保證銅基板的順利生產。

二、PCB銅基板的應用

1、汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。
2、LED照明：日光燈、路燈、筒燈、洗墻燈、工礦燈、舞臺燈等。
3、功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
4、電源設備：開關調節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
5、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
6、通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路等。
7、辦公自動化設備：電動機驅動器等。
8、電腦：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

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