常見于鋁基板PCB有正反兩面，有蓋油的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。與傳統(tǒng)的FR-4比較，鋁基板還有一個最大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流.和導熱快，散熱性能良好。鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基板相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。 除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性； 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合.
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